耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168是双组份灰白色，无机硅铝酸盐材料，导电材料为银粉，耐水，耐酸，耐有机溶剂，导电性好，耐高温可达1200。
耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168适用于陶瓷、玻璃、电极、金属导线等材料的导电耐热粘接，也可用做导热导电涂层。
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【适用范围】
耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168适合于粘接各种难焊接材料的粘接，并能导电，如：用于电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管的固定，陶瓷件与油缸导线的连接以及油库油罐接地线的连接等。
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【使用方法】
甲、乙按101(wt)的比例称取双组份，混合均匀；
将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接；
粘好初固后加热到80，恒温保持3小时后缓慢冷却。
设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接最好；
将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；
配胶：按比例称量双组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；
施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
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【性能指标】
产品名称
物理状态
颜色
密度(g/cm3)
拉伸强度
(Mpa)
剪切强度(Mpa)
体积电阻率(Ω.cm)
工作温度()
耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168
膏状+液体
灰白色
2.91
13
14.4
10-3～10-4
-40~1200
温馨提示：以上性能数据是在温度25、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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【注意事项】
耐高温半导体晶片银粉导电胶YK-1168属易燃品低毒类化学品，应避免胶液与皮肤接触，若接触请立即使用酒精或丙酮清洗，然后用肥皂和水清洗。
麻城翌坤胶业有限公司长期供应高温胶，工业修补剂，发动机缸体修补剂，搪瓷反应釜修补剂，高温修补剂，金属修补剂，耐磨修补剂，耐腐蚀修补剂，高温密封胶，高温导电胶，环氧树脂胶水胶粘剂品!
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