半导体银粉专用导电胶YK-1167是进口高分子树脂加银粉组成的单组分高强度胶粘剂。
半导体银粉专用导电胶YK-1167具有很好的导电导热性好，内应力低，离子含量低，操作简单方便。
半导体银粉专用导电胶YK-1167满足一般胶粘剂无法解决的各种需要导电导热、填补、灌封、粘接等难题；
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【适用范围】
半导体银粉专用导电胶YK-1167适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件、电路修补及装配等。
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【产品成分和性能指标】
半导体银粉专用导电胶YK-1167主要成分：主体树脂：环氧树脂/潜伏性固化剂
半导体银粉专用导电胶YK-1167填料：片状银粉
1. 外观：单组份、银灰色、糊状物
2. 性能
项目
指标
测试方法
粘度(25±1)GB/T2794(mPa·s)
9500~14000
NDJ-79型旋转粘度计
体积电阻率(Ω·cm)
＜4.2×10-4
涂层法150固化1小时
室温剪切强度GB/T7124(Mpa)
4.8
150固化1小时
120剪切强度GB/T7124(Mpa)
2.1
不挥发份(GB/T2794)
93%
a) 对不同材料的粘接强度
材料
铝合金
铁片
黄铜
玻璃
剪切强度MPa
＞7-2
＞7.8
＞7.9
＞9.1
b) 萃取水杂质离子含量：Na＋5mg/kgCl-10mg/kg
温馨提示：以上性能数据是在温度25、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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