热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF（异向导电胶带），ACP（异向导电胶水），TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。

特点

1、使用脉冲加热技术,温度控制，温度采样频率为0.1s.

2、单工作平台，旋转工作平台，左右移动式平台等多样化的工作模式。

3、多段升温控制。

4、实时温度曲线显示。

5、硅胶带索引机构。

6、CCD视觉系统，提供对位。

7、大容量程序预存。

8、触控操作界面，程序密码保护。