北京合能阳光新能源技术有限公司

HS-CA2半自动硅片厚度TTV测试仪

特征

适用于硅片等各种材料的厚度TTV测量

测量范围：0～2mm

分辨率：0.1μm

微电脑控制、液晶显示

菜单式界面、PVC面板操作

接触式测量

测头自动升降

手动、自动双重测量模式

数据实时显示、自动统计

显示厚度、TTV、平均值和统计偏差

电源：AC 220V 50Hz