有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是

通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和

稳定,抗紫外线,耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符

合欧盟ROHS指令要求。

用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、LED模块

灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各

种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LEDDisplay模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视

镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于

6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。)