硅烷偶联剂
主要化学成分
Y环氧丙氧丙基三甲基硅烷
典型物化性质
本品为无色透明流体，密度ρ（25）1.069，折光率N251.4270，闪点149。溶于丙酮，苯乙烯，四氯化碳，在水中分解成硅醇。
应用
用于粘合剂与密封剂中
通常环氧类粘接剂选用硅烷偶联剂来提高粘接性能。聚硫密封剂也选用硅烷偶联剂改善粘合性能。
用于无机物填充的复合材料
一些无机填料如氢化铝、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠经硅烷偶联剂处理可以填充到一些聚合物中如脂族环氧化合物，酚醛树脂，尼龙，PBT等。同样偶联剂提高了这些复合材料的机械强度。
表A与表B分类说明
表A二氧化硅增强环强环氧树脂
抗弯强度
体积电阴率
消耗因子Χ100
干
湿
干
湿
干
湿
无
18800
14900
2.2x10
1.9x10
0.0051
0.053
1%KH-570
22400
18500
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