导热硅胶片线路板和散热片之间的填充
导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用
LED灯饰 视频设备
背光模组 网络产品
开关电源 家用电器
医疗设备 PC 服务器/工作站
通信设备 光驱/COMBO
LED电视 基放站
移动设备 网络播放器
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单 位
CPP200测试值
颜色Color
Visual
灰色
厚度Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
抗拉强度Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
6
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
2．0
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。