深圳市锦霖测试仪器有限公司

铜层膜厚分析仪的主要特点

价格:面议 2021-06-23 05:00:01 564次浏览

★搭载样品尺寸的兼容性,能够通过一台仪器测量,从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品

★具有焦点距离切换功能,适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量

★彩色CCD摄像头,通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量,避免直接接触或破坏被测物。

★卤素灯照明

铜层膜厚分析仪的应用领域:

1、分析电子部品电镀层的厚度

2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析

3、各镀层的成分比例分析。

集成化计算机 工作站式设计:改善人机工程学、方便使用

简化设备安装:仅需要接入主电源线,没有其他电缆减少整机占用空间

USB和Ethernet接口:打印机、刻录机、局域网和远程在线支持功能

其他硬件特点 CCD相机拥有2x、3x或4x的变焦功能,可实现对测定样品的高分辨、实时、彩色图像观测

温度补偿功能监测系统温度,并自动校正由于温度变化可能引起的仪器漂移,保证长期的仪器稳定性

光谱校准、单击鼠标执行系统性能自检和校正程序保证仪器长期的稳定性

坚实耐用的仪器设计适用于各种工业环境

可应用于电镀、涂镀、合金、薄膜和电镀液中Ti22-U92间元素的厚度和组成信息的同时测定分析

用于电子元器件,半导体,PCB,汽车零部件,功能性电镀,装饰件,连接器……多个行业 邓生 公司网址:

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