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A．贴片速度： H12HS头：22,500cphB．贴片范围： H12S头：0402~7.5mm x 7.5mm，高： Max 3.0mm；H01/H02头：1608~74 x 74mm(32X180mm)，高：Max 25.4mm；C．吸嘴数量： H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF；D．贴片精度： ±0.038(±0.050)mm(3 σ) cpk≥1.00；E．适用基板： 48 x 48~510 x 534mm(双轨)；48 x 48~610 x 534mm(单轨)；F．进板速度： 双搬运轨道: 连续运转时 0sec；单搬运轨道: 3.4sec；G．料架支持： M3 II：20站（以8mm算）；M6 II/M6 IISP：45站（以8mm算）；H．机器尺寸： 3MII基座：740 L、1934 W、1474mm H；6MII基座：1390 L、1934 W、1476mm H；I．机器重量： 约1800Kg；J．气压要求： 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NL/Min；K．电压要求： 3P/ 200V/ 10KVA；L．语言支持： 中、英、日等7种语言；M．操作系统： Windows操作系统；N．程序编辑： 同时支持在线编程与脱机编程。