天津华诺普锐斯科技有限公司

玻璃激光精密切割

玻璃激光加工适用材料：有机玻璃激光精密切割打孔，微孔小孔钻孔加工，蓝宝石激光精密切割打孔、石英玻璃激光精密切割打孔、磷酸盐玻璃激光精密切割打孔、铝硅酸盐玻璃激光精密切割打孔、钠钙玻璃激光精密切割打孔、高硅氧玻璃激光精密切割打孔

玻璃激光加工的厚度：≦8mm以内 崩边量60-100um

玻璃精密激光切割机的特点:

具有较高的刚性、稳定性和抗震性

采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向

采用固定光路设计,稳定性高

采用高品质进口光纤激光器

切缝质量好、变形小、外观平整、美观

应用范围:FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

联系人：梁经理