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HL303银焊条 斯米克45银焊料

上海斯米克HL303银焊条 斯米克45%银焊条

相当国标BAg45CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-5熔点：660-725℃

用途：钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明：HL303是含银45%的银基钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。

HL303用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

HL303钎料成分（质量分数） （%）

Ag

Cu

Zn

44.0~46.0

29.0~31.0

23.0~27.0

HL303钎料熔化温度 （℃）

固相线

液相线

665

745

HL303钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

386

纯（紫）铜

181

177

H62黄铜

325

215

碳钢

395

198

HL303直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

HL303注意事项：

1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。