导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：
1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。
2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。
3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。
4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。
5．要求操作方便或需节约人工成本时，导热硅胶片垫也是首选材料。
硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热矽胶用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
硅胶导热片主要特性，绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。硅胶导热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。