TIS™ 680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率 : 2.8W/mK
》良好的绝缘性能，表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用
》LED灯具及电源驱动灌封
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
TIS™ 680-28AB(树脂)-未固化时产品特性
产品型号TIS™ 680-28A (树脂)TIS™ 680-28B (固化剂)颜色白色（White）白色（White）粘度@ 25℃布氏6,000 cPs6,000 cPs比重2.2g/cc
保存期限25℃在密闭容器内12 个月（12 months ）12 个月（12 months ）
混合比例（重量比) TIS™ 680-28A: TIS™ 680-28B = 100 : 100
粘度@ 25℃布氏6,000cPs操作时间（250克@ 25℃）30分钟比重2.2g/cc固化条件温度25℃ 时间3小时固化条件温度70℃ 时间20分钟
TIS™ 680-28A/B(树脂)-固化后产品特性
硬度 @25℃85 Shore D工作温度-40℃ to +200℃玻璃化转变温度Tg92℃拉伸率4.0%热膨胀系数/℃5.0 X 10-5耐然等级 UL94 V-0吸水率％WT (浸泡24小时@25℃)<0.1导热率2.8W/m-K热组抗 @10psi0.28 ℃-in²/W击穿电压400volts / mil介电常数4.2 MHz电损系数0.029 MHz体积电阻率, ohm-cm @ 25℃3.0 X 1013
标准包装如下：
1KG每罐A/B各一组
5KG每桶A/B各一组
10KG每桶A/B各一组