TIF™600GP系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率:6.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF600GP系列特性表
颜色
深红色
Visual
击穿电压(T= 1mm以上)
>5000 VAC
ASTM D149
结构&成份
陶瓷填充硅橡胶
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介电常数
4.5 MHz
ASTM D150
导热率
6.0 W/mK
ASTM D5470
体积电阻率
4.2X1013Ohm-meter
ASTM D257
硬度
45 Shore 00
ASTM 2240
使用温度范围
-40 To 160℃
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比重
3.18 g/cc
ASTM D297
总质量损失(TML)
0.32%
ASTM E595
厚度范围
0.040"-0.200" (1.0mm-5.0mm)
ASTM D374
防火等级
94 V0
UL E331100
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.14