天津华诺普锐斯科技有限公司

激光精密切割陶瓷基片

陶瓷激光切割的用途：

可以用于5C产品、LED、化工、航空航天行业的氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的切割、钻孔、划线。

陶瓷激光切割的优势：

1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；

2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；

3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；

5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；

陶瓷基片应用领域：厚膜电路，陶瓷金属氧化，臭氧发生片，高档音箱，LED灯饰照明，电子绝缘器件，太阳能新能源等行业。

特点：1.具有高机械强度、高体积电阻率、良好的电绝缘性能，被广泛用作结构部件。

2.具有重量轻密度高、耐磨性好抗氧化等特性。

3.耐磨性优良、耐高温及防磁性。

4.优良的隔热性能、热膨胀系数接近于钢等优点。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理