深圳市德胜兴电子有限公司 专业生产UV解胶机 热量低 结交性能好 速度快 环保设备
本款UV解胶机还配有定位片，避免被解胶物体发生偏移
什么是UV解胶机？多款UV解胶机查看
UV解胶机有很多叫法：半导体UV解胶机 UV膜黏性去除机 UV解胶机半导体解胶机 UV膜解胶机全自动脱胶机晶圆UV解胶机 UV膜解胶半导体胶带脱胶UV膜脱胶半导体UV解胶机半导体封装解胶机 LED封装解胶机 LED芯片脱膜机芯片脱胶机晶圆脱胶机 UV膜脱机 UV膜硬化机 UV膜去除机紫外线掩膜曝光机 UV Tape for Semiconductor Process UV tape exposure solutionsUV Wafer Tape Curing Systems UV release dicing tape for wafers UV curable adhesive Taperound wafer up to 8"
在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的