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成都站-电子硬件技术研讨会-EDA365

价格:1 2019-08-12 01:46:12 1056次浏览

成都,我们来啦!

最近收到很多小伙伴的“发问”

【什么时候有研讨会呢?外地的那种?】

关于这个问题,陆妹今天带来了好消息

时间:8月25日 / 地址:成都

即将迎来一场电子工程师的学习交流会

成都的小伙伴们,约起来喽

1、活动介绍

本次活动由国内大型电子行业论坛——EDA365发起,在四川成都举办大型研讨会。

拟邀电子行业内的大咖亲临现场,讲解知识、分享经验。培训活动涉及的专业方向有射频、EMC、高速互连与仿真、SIP封装设计等。

为期一整天的纯粹专业分享,为广大业内工程师解决工作上的难点痛点。旨在为提高工程师的技术能力和价值体现!

2、往期活动回顾

已累计受众5W+电子工程师,帮助3W+人提升职业技能。

EDA365线下研讨会活动于2015年开始筹办,已连续举办5年累计100余场。覆盖了硬件工程师、PCB设计工程师、RF工程师、EMC工程师、封装工程师、硬件经理及企业主管,电子工程相关专业研究生等,累计汇聚了5万余行业人才。

本次线下研讨会将汇聚200+行业工程师进行现场分享、答疑、讨论。

3、师资阵容

毛忠宇:

EDA365信号完整性,仿真SI/PI论坛特邀版主

原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

余平放:

EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主

原华为 EMC首席专家

何平华:

EDA365射频、微波论坛特邀版主

原华为 射频硬件首席设计专家

彭水飞:

EDA365 Mentor Xpedition 论坛特邀版主

原中兴通讯互连设计技术专家

2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖

2016年度IPC设计大赛冠军获得者

4、活动福利

1)全天6小时技术干货烧脑分享;

2)免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群;

3)每月EDA365线下大咖公益课,优先报名资格;

4)电子硬件专业书籍现场抽奖赠送

《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》

IC封装基础与工程设计实例》

5)享行业专家整理的电子工程师资料集。

5、研讨会详情

1)邀请人群:

硬件工程师、RF工程师、EMC工程师、PCB设计工程师、硬件经理及企业主管、电子工程相关专业大学生

2)活

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