真空烧结炉的应用领域：
适用于电子陶瓷、玻璃、晶体、粉末冶金、纳米材料、金属零件、电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。
真空烧结炉的性能参数特性：
1.该回转炉设备为动态性煅烧，加热炉管可规律性翻转，原材料在炉内受热均匀，无生烧过烧状况。
2.真空烧结炉炉体采用可开启式结构，双层炉壳，可保持空气循环隔热；采用优质碳钢表面除锈并静电喷塑，符合国际实验室标准。
3.该真空烧结炉设备为实验室常用的周期式实验设备。
4.加热元件采用优质含钼电阻丝，硅碳棒，硅钼棒等加热元件，根据炉膛大小功率合理布棒，炉温均匀性良好。
5.炉管采用进口耐热合金（该炉配置非金属内胆），高温烧结无挥发物，安全环保，符合国际技术标准。
6.温度控制采用PID模式，当仪表程序设定进行后，只要轻按运行按钮，接下来的升温及降温工作都会自动进行，无需人工等待。
7.本机对于工作中的超温状况会发出报警信号，并自动进行保护动作。
8.该设备为多点测温，控制面板上设有电源指示灯和加热指示灯，可随时视察设备工作状态。
9.该设备可配合真空泵后可以抽负压，压升率不高于一个固定的值。