导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。
具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；
固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；
外观：白色膏状物
针入度 ：（1/10mm） 260～340 270～340 280～340 280～340
密 度 ：（g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6
油离度 ：（%,200℃/8hr） ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0
挥发度 ：（%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0
击穿电压强度：(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5
导 热 系 数 ：[W/（m·K）] 0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5
体积电阻率：( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
耐温度：(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200
本产品不属于危险品,可按非危险品运输；
放置于儿童不及处，避免阳光直接照射，阴凉处储存；
夏季施工时注意:当环境温度超过35℃,每次配胶不宜过多,配胶后应迅速涂覆；
如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶；
如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长；
使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果（但必须是在严格密封保存环境下）；
避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具