随着社会的发展，时代的进步，电子产品在我们的生活中已经是随处可见了，由原来的板砖大小，变成现在的手掌大小，其主要原因是电子元件的变小，以及集成芯片的出现。由于集成芯片中电路众多，而它本身又很脆弱，为此必须给它加个金属背板，防止芯片损坏。由于电子产品的小巧，也就要求了金属背板不能太厚，因此，如何焊接金属背板就成了个难题。随着技术的进步，激光技术也在不断进步，激光焊接的出现解决了这个难题。
激光焊接的优势：
（1）可将输入热量降到最小的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形极低；
（2）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最小；
（3）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；
（4）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）；
（5）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；
（6）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料；
（7）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；
（8）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；
（9）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能准确的对准焊件；
（10）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属；
（11）不需真空，亦不需做X射线防护；
（12）可以利用切换装置和光纤将激光束传送至多个工作点，满足多点同时或异点分时工作的需要。
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服务政策：
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