BGA64翻盖弹片老化座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA64的IC芯片进行测试
适用封装:BGA64 引脚间距0.8mm
测试座:BGA64-0.8
特点:无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA64-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:64
适配芯片尺寸: 11*13、8*10
深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
描述；BGA64翻盖弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的eMMC标准脚位，为客户节约的成本！另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）