信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
性能参数项目
单位
性能
外观
灰色膏状
热导率
W/m.k
4.0(6.0)*
体积电阻率
TΩ·m
-
击穿电压
kV/mm 0.25MM
测定界限以下
使用温度范围
℃
-50~+120
挥发量
% 150℃/24小时
2.58
低分子有机硅含油率
PPM ∑D3~D10
100以下
折叠应用范
围X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
折叠包装规
格1KG/罐