氮化铝具有超高的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能、无毒、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。
特能特点：
由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用！
产品主要应用:
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
常规尺寸：
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm 0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
产品性能参数表
测试项目 /单位
数值
测试项目 /单位
数值
材质
AlN-A
AlN-B
Al2O3
材质
AlN
AlN
Al2O3
体积密度（g/cm3）
3.335
3.32
3.6
体积电阻(Ω.cm)
1.4×1014
1.4×1013
1.4×1014
抗热震性
无裂纹、炸裂
抗弯强度(Mpa)
382.7
335
380
化学稳定性(mg/cm3)
0.97
0.97
0.97
热膨胀系数 (/℃，5℃/min,20~300℃)
2.805×10。6
2.805×10。6
6.9×10。6
击穿电压强度（kv/mm）
18.45
18.45
15
粗糙度Ra（μm）
0.3~0.5
0.3~0.5
0.2~0.4
介电常数(1MHz)
8.56
8.56
9.5
导热系数（W/m-k）
180~190
190~210
20~28
产品颜色
暗灰色
暗灰色
白色
翘曲度(length‰)
≤2‰
≤2‰
按级别