光掩模基板 Photomask substrates匀胶铬版是一种硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是当前及未来微细加工光掩膜制作的主流感光材料（相当于照相用的感光胶卷）。它是在平整的、高光洁度的玻璃基版上通过直流磁控溅射（SP）沉积上氮化铬-氮氧化铬薄膜而形成铬膜基版，再在其上涂敷一层光致抗蚀剂（又称光刻胶）或电子束抗蚀剂制成匀胶铬版。（匀胶铬版是掩膜版的基材）
特性：匀胶铬版具有高的感光灵敏度、高分辨率、低缺陷密度、耐磨性好、易清洁处理、使用寿命长等特点，
二、应用
产品广泛应用于半导体集成电路芯片制造、集成电路高密度引线框架、半导体元器件、面板显示器件、光学行业掩膜版、高密度印制线路板（PCB）行业等。
三、产品信息
1、尺寸规格标准
尺寸代号
标称尺寸
（mm×mm×mm）
边长L实际值
（mm）
厚度T实际值（mm）
垂直度
（偏离90°的角度）
Min
Max
Min
Max
2006
50.8×50.8×1.50
50.0
50.8
1.40
1.60
≤7′
（≤0.05/25.40）
2506
63.5×63.5×1.50
62.7
63.5
1.40
1.60
3006
76.0×76.0×1.50
75.4
76.2
1.40
1.60
3009
76.0×576.0×2.30
2.20
2.40
3506
88.9×88.9×1.50
88.1
88.9
1.40
1.60
4006
100.0×100.0×1.50
100.8
101.6
1.40