上海研润光机科技有限公司

HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统简介HMAS-ROLL版辊显微硬度计测量分析系统是2017年新推出的一款高性能硬度测量分析系统。该机具有良好的可靠性,可操作性和直观性,是采用精密机械技术、光电技术、图形图像处理技术和材料硬度分析软件的新型维氏和努普硬度测试仪器。本机Z轴配备了高精度的移动平台，具备1um的移动精度。同时具备超大的测量分析空间。能够完成600范围之内的测量测试工作。HMAS-ROLL版辊显微硬度计测量分析系统配备了公司开发的HMAS显微硬度测量分析系统，是针对公司生产的硬度计开发的一套具有图像识别、自动控制、测量和分析技术的硬度测量分析系统，能够实现了硬度图像的自动高速测量。该软件系统界面友好、操作方便、功能强大，能够实时显示硬度压痕图像，采用了自主开发的数码调焦技术使看到的图像更加清晰，解决了传统需要通过硬度计目镜进行观察的不便之处；具有自动跟踪压痕图像、自动检测计算压痕大小，实时显示硬度计算结果；能够对压痕图像进行无级的放大缩小测量，对压痕图像很小的薄膜类材料也能测量；同时本软件系统具有硬度测量结果统计评价分析，硬度SPC 分析，自动生成硬度分布曲线，自动生成PDF、Word、Excel 等格式的硬度测量分析报告，图像保存，打印等功能。HMAS-ROLL版辊显微硬度计测量分析系统适用于测定大型及超大型工件，无论是圆柱形、方形、或者不规则的工件，均可通过本机直接实现测量测试。突出特点：1、在原有机型上开发了全新大三通光学系统,实现电脑图像处理系统的连接、目镜与CCD摄影同时观看测试；2、仪器配备高精密的CCD图像成像系统和图像采集处理器，将仪器内部采集压痕图像转换进入电脑软件中心。3、本仪器配备了公司开发的硬度测量分析系统。本软件系统具备了多种硬度功能的特色功能（模拟调焦、色彩背景）等，是一款优质的全新硬度测量分析系统。4、本仪器可以选配远程控制系统,可以在计算机上通过鼠标很方便的完成对硬度计的实时控制，可以实现所有硬度计的相关功能，效果与直接硬度计面板一样。5、本机可以选配自动运动控制系统:X-Y自动工作台行程重复性高达2μm的精度，可在行程范围内自由运动的控制方式，直接通过电脑控制的高精度载物台机构，不仅仅实现了操作的便利性，同时也为精密尺寸测量（如涂镀层厚度、金相分析及硬度梯度等）及金属结构组织分析提供了更正确的分析手段。6、本机Z轴可以选配自动控制，运动控制可以达到1um。技术指标：1、测量分析系统：HMAS；2、转塔方式：自动转塔3、变荷装置构造：齿轮结构4、升降机构：滚珠丝杠，运动精度：2um；5、试验力 ：(8级) N:0.098N、0.245N、0.490N、0.981N、1.961N、2.942N、4.903N、9.807N （可定制）6、试验力加载：施加试验力速度：0.05mm/s，自动(加卸/保持/卸载)7、符合标准(精度)：GB/T4340 国标8、Y移动平台：手动控制（可以选配X\Y自动控制）；9、理论硬度测量范围 ：0.001-9999HV10、硬度值显示方式 ：主机触摸屏幕、电脑图像分析测量11、目镜 ：10X(数显目镜)12、物镜倍率：10X（观察）、40X（测量） （可以选配20X,60X,80X）13、总放大倍数：100X(观察时)、400X(测量时)14、最小检测单位 ：0.030μm15、测微目镜移动方式：欧姆龙编码器16、测量数据采集方式：自动采集17、测量数据计算方式：自动计算分析18、换算标尺：布氏、洛氏、表面洛氏、肖氏、抗拉强度19、试验力选择：外置式选力旋钮（自动转换）20、试验力保荷时间 ：0～99秒，最小变动量1秒21、试验空间 ：600mm22、压头中心到内壁距离：350 mm23、测试储存次数 ：0～99次24、试验力选择：外置式选力旋钮（自动转换）25、内置打印机：主机内置微型打印机、电脑打印输出26、光亮度调节：0-100%可调，步进4%27、外形尺寸：600X600X1150mm28、电源：AC220V/50Hz研润金相显微镜列表：

4XB双目倒置金相显微镜---4XC-ST三目倒置金相显微镜---AMM-8ST三目倒置卧式金相显微镜---AMM-17透反射金相显微镜---AMM-200三目正置金相显微镜---MMAS-4金相显微测量分析系统---MMAS-8金相显微测量分析系统---MMAS-5金相显微测量分析系统---MMAS-6金相显微测量分析系统---MMAS-9金相显微测量分析系统---MMAS-12金相显微测量分析系统---MMAS-15金相显微测量分析系统---MMAS-16金相显微测量分析系统---MMAS-17金相显微测量分析系统---MMAS-18金相显微测量分析系统---MMAS-19金相显微测量分析系统---MMAS-20金相显微测量分析系统---MMAS-100金相显微测量分析系统---MMAS-200金相显微测量分析系统

研润硬度计列表：

HR-150A 洛氏硬度计---HR-150DT 电动洛氏硬度计---HRS-150 数显洛氏硬度计---HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计

HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计---HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计---ZHR-150S 电脑洛氏硬度计---ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计

ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计---HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计---ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计---HBRV-187.5 布洛维硬度计

HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计---ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计---HV-1000 显微硬度计---HV-1000Z 自动转塔显微硬度计

HVS-1000 数显显微硬度计---HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计---HVS-1000M 数显显微硬度计---HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计

HMAS-D 显微硬度测量分析系统---HMAS-DS 显微硬度测量系统---HMAS-DSZ 显微硬度分析系统---HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统

HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统---HMAS-CSZD 显微硬度测量系统---HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统---HV5-50 维氏硬度计

HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计---HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计---HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计---FV 研究型维氏硬度计

HMAS-D5 维氏硬度分析系统---HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统---HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统---HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统

HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统---HB-2 锤击式布氏硬度计---HBE-3000A 电子布氏硬度计---HBE-3000C 数显布氏硬度计

HBS-3000 数显布氏硬度计---HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计---HMAS-DHB 布氏硬度测量系统---HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统

HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统---HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

研润自准直仪产品列表：

1401双向自准直仪---1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)---S1401 数显双向自准直仪(6-10米)---S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)

研润金相试样切割机产品列表：

QG-1金相试样切割机---Q-2金相试样切割机---QG-2岩相切割机---Q-3A金相试样切割机---Q-4A金相试样切割机

QG-5A金相试样切割机---QG-100金相试样切割机---QG-100Z自动金相试样切割机---QG-300三轴金相试样切割机

ZQ-40无级双室自动金相切割机---ZQ-50自动金相切割机---ZQ-100/A/C自动金相试样切割机---ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机

ZQ-200/A三轴金相切割机---ZQ-300F三轴自动金相切割机---ZQ-300Z金相切割机---QG-500伺服金相切割机---ZY-100导轨金相切割机

研润金相试样磨抛机列表：

MPD-1金相试样磨抛机---MP-3A金相试样磨抛机---MP-2A金相试样磨抛机---MPD-2A金相试样磨抛机---MPD-2W金相试样磨抛机

ZMP-1000金相磨抛机---ZMP-2000金相磨抛机---ZMP-3000金相磨抛机---ZMP-1000ZS 自动磨抛机---BMP-1 半自动金相试样磨抛机

BMP-2 金相试样磨抛机---MY-1 光谱砂带磨样机---MY-2A 双盘砂带磨样机---MPJ-35 金相试样磨平机---P-1 单盘台式金相试样抛光机

P-2 金相试样抛光机---LP-2 金相试样抛光机---PG-2A 金相试样抛光机---P-2T 金相试样抛光机---PG-2C 双盘立式金相试样抛光机

P-2A 双盘柜式金相试样抛光机---YM-1 单盘台式金相试样预磨机---YM-2 双盘台式金相试样预磨机---YM-2A 双盘台式金相试样预磨机

研润金相试样镶嵌机列表：

XQ-2B金相试样镶嵌机---ZXQ-2金相试样镶嵌机---AXQ-5金相试样镶嵌机---AXQ-50金相试样镶嵌机---AXQ-100金相试样镶嵌机

研润电子试验机列表：

YRST-D 数显电子拉力试验机---YRST-M 数显电子拉力试验机---YRST-M50 数