加锑焊锡 由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
锡还能同碱发生反应。锡本身无毒，但其有机化合物有剧毒。 锡最重要的用途是镀覆贮存食品的钢制容器，以保护容器；也用来镀铁和铜以增加抗腐蚀能力或增加美观。镀锡的铁片称做马口铁。不论是锡的有机化合物还是无机化合物均广泛用于电镀、陶瓷和塑料工业中。锡的合金应用范围也很广，如铅锡合金、易熔合金和铅字合金。二氯化锡可作还原剂。有机锡化合物为聚合作用的催化剂和杀菌剂。氟化锡没有毒，用在牙膏中作为防腐添加剂。
注意这一句：锡本身无毒，但其有机化合物有剧毒。
强行加热的情况下，要十分注意温度。产品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。 ?使用前要均匀搅拌。 手动搅拌时，应使用焊锡膏专用的金属铲。搅拌到均匀为止大约需要30 圈。 使用机器搅拌时应注意以下几点。 1.恢复到室温后搅拌。 2.搅拌时间要适当。 过度搅拌将导致粘度下降，温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。 3.搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异。 ?焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质 量。所以建议在25±3℃，湿度70%RH 的环境下使用。 ?关于漏印模板印刷时的使用量，以能使焊锡膏的滚动高度成2～3cm 为适中。而在刮刀脱离困难的情况下，也 可以适当地增加焊锡膏使用量。 ?为了实现持续稳定的印刷，要经常地，适时地补充新的焊锡膏，避免使用量过多或过少。
次使用时先将适量锡条放在锡锅内，接上电源，打开电源开关，调整温度调至“250”℃左右，用焊锡条在已发红加热管上涂锡，至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时，应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度，在熔锡炉内没有焊锡时切勿使用熔锡炉通电加热。