说明：L308是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好， 在及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中的一种。
用途:适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分(%)
Ag
Cu
71-73
27-29
物理特性(近似值)
熔化温度°C
固相线
液相线
779
780
比重kg/dm3
10
电导率
%lACS
钎料力学性能(参考值)
钎料
钎焊接头强度/MPa
抗拉强度
延伸率
MPa
%
低碳钢
低合金钢
350
33
350
400
注意事项:
1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。
2.除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合钎剂共同使用。