胺类固化剂的特点是：固化速度快、毒性大、胶的使用期短、固化时易产生应力开裂，实际应用时需加以技术处理。硼胺类络合物是广泛应用的一种固化剂，可延长胶的使用期。常
用的酸酐类固化剂性能与特点如右图所示。
常用添加剂有增塑剂和填充剂等。聚酯树脂是常用的增塑剂，一般用量为15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗弯和抗冲击强度。石英粉是常用的填充剂，可减少固化物的收缩，提高其热导率和形状的稳定性、耐温性、耐腐蚀性和机械强度，降低生产成本。
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
特点:
1. 单组分， 粘度适中， 储存稳定性好；
2. 不变色， 在广泛温度范围内保持稳定性；
3. 粘结强度高， 出光效率高， 适于要求高亮度的产品；
4. 工作时间长， 绝缘性能好。
四、 固化条件
170℃/60min
五、 使用说明
将本产品取出适量， 在室温下解冻约 60 分钟， 注入点胶工具内。 将解冻后
的固晶胶于 24 小时内用完。
六、 注意事项
1． 请将产品储存于-15℃， 保质期为六个月；
2． 操作及固化过程， 应避免接触包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出现催化剂
中毒而不能固化的现象。
ECCOBOND DX-20C适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
粘度 Cps 12000
比重 25oC 1.1g
固化条件 170oC*60min
玻璃化温度Tg 108C
保存期 /月 0C/6个月