化学键形成理论：
化学键理论认为胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化`件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
特点:
1. 单组分， 粘度适中， 储存稳定性好；
2. 不变色， 在广泛温度范围内保持稳定性；
3. 粘结强度高， 出光效率高， 适于要求高亮度的产品；
4. 工作时间长， 绝缘性能好。
四、 固化条件
170℃/60min
五、 使用说明
将本产品取出适量， 在室温下解冻约 60 分钟， 注入点胶工具内。 将解冻后
的固晶胶于 24 小时内用完。
六、 注意事项
1． 请将产品储存于-15℃， 保质期为六个月；
2． 操作及固化过程， 应避免接触包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出现催化剂
中毒而不能固化的现象。
ECCOBOND DX-20C适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
粘度 Cps 12000
比重 25oC 1.1g
固化条件 170oC*60min
玻璃化温度Tg 108C
保存期 /月 0C/6个月