产品简介
高导热环氧树脂填料（ZH-D）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热环氧树脂填料（ZH-D）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料（ZH-D）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端环氧树脂胶中的绝缘导热。
产品参数
产品
高导热环氧树脂填料（ZH-D）
产品型号
ZH-D
平均粒度
3~5um
产品纯度
99.9%
理论密度
2.762g/cm3
电导率
<100μs/cm
吸油值
15ml/100g
导热率
170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量
≤0.5%
外观
灰白色粉末
主要成分
高导热无机复配陶瓷材料
导热环氧树脂（hotdisk）
2.0-3.5W/m.K及以上
产品特点
1、高导热环氧树脂填料（ZH-D）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与环氧树脂相容性好，制品成型性和柔韧性良好；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热环氧树脂填料（ZH-D）应用范围广，可以制备2-3.5W/m.K及以上的高导热环氧树脂胶；
4、高导热环氧树脂填料（ZH-D）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热环氧树脂填料（ZH-D）在导热环氧树脂胶、导热树脂、导热泥、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持。
包装储存
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。