产品简介
高导热覆铜板填料（ZH-H）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在覆铜板胶体中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。高导热覆铜板填料（ZH-H）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与覆铜板胶体很好相容。高导热覆铜板填料（ZH-H）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端导热覆铜板中。
产品参数
产品
高导热覆铜板填料（ZH-H）
产品型号
ZH-H
平均粒度
3~5um
产品纯度
99.9%
理论密度
2.743g/cm3
电导率
<100μs/cm
吸油值
18ml/100g
导热率
170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量
≤0.5%
外观
灰白色粉末
主要成分
高导热无机复配陶瓷材料
覆铜板导热（hotdisk）
1.0-3.5W/m.K及以上
产品特点
1、高导热覆铜板填料（ZH-H）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与覆铜板导热环氧树脂相容性好，制品成型性和柔韧性良好，不影响产品的强度；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热覆铜板填料（ZH-H）应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高导热覆铜板导热膜；
4、高导热覆铜板填料（ZH-H）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热覆铜板填料（ZH-H）在覆铜板导热胶中、丙烯酸导热、聚氨酯导热等绝缘导热胶膜材料中的应用技术支持。
包装储存
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。