通过上面的介绍，我们在施工硬化地坪时，非常有必要用地坪抛光液进行抛光，因为地坪抛光液不单单只是提高地坪的光泽度，还能提高地面抗渗、防尘、抗污保洁的功能，让地坪更有质感的同时，也能更好的对地面进行养护。可以说硬化地坪使用抛光液进行抛光并非画蛇添足而是锦上添花，让硬化地坪的效果更上一层楼！
A.巴西蜡乳液
「巴西蜡乳液」即「巴西棕榈蜡乳液」，是以巴西棕榈蜡为主要原料，采用先进乳化技术生产的高技术含量产品。「巴西蜡乳液」沿袭了棕榈蜡高光的特性，是一种粒径较小的水性及溶剂型助剂，常用于制作各种上光剂，具有手感滑爽、光泽度好、抗磨等性能。巴西蜡乳液是支撑地坪抛光液效用的主要材料，在产品设计中起到提亮增亮的作用。
化学机械抛光
这两个概念主要出半导体加工过程中，最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。
（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。
硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。