深圳市华海智能卡有限公司

3X8 高频芯料

产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）

封装材料：PVC、ABS、PET

芯片型号：Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2，DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多种型号的兼容芯片。

响应频率：13.56MHZ.

芯料规格：3x8 高频芯料每大版芯料排布数量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等规格。