碱性氰化物镀金液中金以Au(CN)2-的形式存在,镀液中含有过量的氰化物。该镀液具有较强的阴极极化作用,分散能力和覆盖能力良好,镀层细致光亮。在镀液中添加镍、钴等金属离子,会使镀层耐磨性大为提高。添加少量其他金属化合物(如氰化亚铜或银氰化钾),镀层可略带粉红色、浅金黄色或绿色。镀层孔隙多,镀液中氰化物剧毒。此镀液不适于印制电路板的电镀。
镀液中各成分及工艺规范的影响:
(1)金氰化钾。金氰化钾是氰化镀金镀液中的主盐。
(2)氰化钾。氰化钾是氰化镀金液中的络合剂。
(3)碳酸盐。碳酸盐能增加镀液的导电性。
(4)磷酸盐。磷酸盐是一种缓冲剂,能稳定镀液,还能改善镀层的光泽。
(5)阴极电流密度。电流密度主要影响镀层外观。
(6)温度。温度主要影响电流密度范围和镀层外观,对镀液的导电性影响不大。
(7)pH值。pH值对外观和硬度都有明显的影响,过高过低外观都不理想,硬度也会下降。
(8)杂质的影响。在镀液中含少量的钠离子容易使阳极钝化,镀液也易变成褐色。