BGA芯片打磨改字喷油激光刻字编带翻新
价格：面议 2022-03-09 02:00:01 561次浏览致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
- 公司： 东莞市同芯激光科技有限公司
- 主营： 东莞芯片打磨，东莞IC激光刻字，东莞IC磨字加工
- 地址： 东莞市塘厦镇科苑六路3号越众科技产业园B栋3楼302 东莞市同芯激光科技有限公司
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