5 G手机上网速度快，但有一个通病，就是手机散热不好，易发烫。其原因是5 G手机使用的芯片功率是现有4 G的2.5倍，耗电更多，发热量大。这意味着5 G手机需要采用更先进的技术来控制芯片散热。据了解，华为的5 G芯片耗电5.3 W，如果同时包含镜头和3D感应操作，整部手机瞬间就能消耗9.6 W能量，而华为5G芯片使用的是均热板或者散热管来解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管市场比重将各占一半，2022年均热板渗透率将会超越热管。
散热原理：
热管（Heat Pipe）与均热板（Vapor Chamber）的原理类都是利用水循环的物理原理进行散热降温。两者是由铜管或中空铜片所构成，并在真空状态下注入液体（水），涂抹导热性良好的硅脂压覆在5G芯片上，然后就是利用高真空度下液体的沸点变低这中物理现象，快速的蒸发吸走热量，再通过散热鳍片或金属外壳框架吸收热量，冷却后回流恢复为液体状态，完成一次散热循环。
相对于热管而言，均热板与热源和散热介质的接触面积大，更有利于热量的吸收和快速扩散，而且更加轻薄，符合智能手机追求“轻薄”的趋势。
当前市场上大多数手机均热板加工工艺仍处于胶粘状态，5 G手机热量大，极易脱落，传统的焊接方法不能在精密度高，狭小的空间内应用。
正信激光焊接利用光的聚焦，将材料融合，具有焊点小，精度高等特点。无介质、连续或脉冲的焊接方式使材料强度、韧性、密封性更强。激光焊接设备已经在5G手机行业中成为不可缺少的重要设备。
5 G手机市场前景广阔，手机各方面也离不开激光焊接机，如手机中板、屏蔽板、按键、摄像头、振动马达、电池、喇叭、指纹模组等都需要高精度激光焊接设备。详情欢迎致电咨询
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