导热胶粘合剂在这种商品层面具备普遍的运用，除开考虑不一样的物理性能，
也有与众不同的规定和具备趣味性的加工工艺主要参数，例如黏合剂能够联接热传导指数不配对的部件。
导热硅胶卷（也叫导热硅胶垫片，导热矽胶片）具备优良的导热工作能力和的抗压，合乎现阶段电子产业对导热原材料的要求，是取代散热膏导热膏加云母片的二元排热系统软件的好商品。此类商品安裝方便快捷，有利于自动化生产和商品维护保养，是具有工艺性能和应用性的新材料。
导热胶粘合剂在小型电力工程电子元器件热处理工艺中的运用
挪动电子产品要求的提高产生了新的设计方案挑戰，愈来愈注重冲击韧性和热处理工艺工作能力。基钢板规格变小和实际操作自然环境越来越更为的繁杂，集成化设计产品务必摆脱排热的挑戰，另外维持抗冲击性。导热胶粘合剂早已被证实是一种在电力工程电子元器件热处理工艺中并未获得灵活运用的解决方法。在微电子技术电子器件，导热胶粘合剂的具体运用是联接和维护电子元器件，如集成ic电焊焊接、底充封胶、封裝和排热。耐热环氧胶在使热敏元件生产加工的运用，使他们能够承担回流焊炉和提升实际操作可靠性。