基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位。
导电银胶销售应尽质避免取皮肤打仗，一旦打仗后当即用番笕荡涤； 固化烘箱应配置透风安装； 若导电胶太稠，否用原公司公用的溶剂浓缩，但添入质没有宜太多，没有能凌驾总重质的5%，免得引发银粉下沉影响导电的一致性；浓缩后的导电银胶固化时候会延少，详细固化时候战添入浓缩剂几有干系。
导电银胶厂家导电银胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。应尽质避免取皮肤打仗，一旦打仗后当即用番笕荡涤； 固化烘箱应配置透风安装； 若导电胶太稠，否用原公司公用的溶剂浓缩，但添入质没有宜太多，没有能凌驾总重质的5%，免得引发银粉下沉影响导电的一致性；浓缩后的导电银胶固化时候会延少，详细固化时候战添入浓缩剂几有干系。