化学镀金与电镀金的区别

化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。

电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。

化学金和电镀金各有用途，主要取决于为哪些客户服务。

黄金的颜色为金黄色，金属光泽，无解理。硬度2-3，纯金19.3，熔点1064.4℃；具良好的延展性，能压成薄箔，具的传热性和导电性，纯金的电阻为2.4p。纯金具有良好的抗化学腐蚀性，是的电镀材料。

黄金作为一种贵金属，有良好的物理特性，“真金不怕火炼”就是指一般火焰下黄金不容易熔化。密度大，手感沉甸。韧性和延展性好，良导性强。纯金具有艳丽的黄色，但掺入其他金属后颜色变化较大，如金铜合金呈暗红色，含银合金呈浅黄色或灰白色。金易被磨成粉状，这也是金在自然界中呈分散状的原因，纯金首饰也易被磨损而减少分量。

在门捷列夫周期表中金的原子序数为79，即金的原子核含有79个质子，质子带正电荷。同时，由于符合半满规则，因此，金具有很好的化学稳定性，在金属市场上金与钌、铑、钯、锇、铱、铂等金属统称为贵金属。

银粉照粒径分类，平均粒径银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种高技术的电子功能材料，主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

废旧或过期金盐、金水、 金膏、 金丝、 钯盐、钯粉、铑水、铑粉、电热偶、银盐、硝酸银、银焊条、导电银漆、导电布、银水、银浆、擦银布、钯碳催化剂、铂碳催化剂等一切含有（金、银、铂、钯、铑）贵金属及废料提纯。

HYAg-45B银焊条（银焊丝，银焊片）熔化温度：645-680 工艺性能佳，接头可承受震动负荷，是应用广的银材料

HYAg-40B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：600-630 熔点低，工艺优良，适用淬火钢和小薄件另件的钎焊。

HYAg-25B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：700-800 低廉的无镉钎料，较好的润湿性和填充能力，但熔点提起高，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。

HYAg-20B银焊条（银焊丝，银焊片） 熔化温度：620-760 熔化范围适中，润湿性和填充好，可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，成本低廉，经济实用。

银焊条（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL304银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。