半导体超高亮度发光二极管（LED），尤其是氮化物白光发光二极管，具有体积小、电压低、寿命长、响应快、无频闪、耗能少、发热少等优点，正逐渐成为新一代绿色、节能、环保、长寿命的照明光源。
外露发光字的制作过程
1、将制作发光字的文件以自动冲孔机床进行数控冲孔加工（根据LED的大小来定孔径）；
2、激光切割发光字字型表面，焊接立体字边（和烤漆字的做法一样）；
3、打磨字的边角,不要有毛刺；
4、烤漆处理；
5、装LED灯防水灯串（用做好的每颗灯用橡胶套做好了防水处理的连接好的灯串，这种方式的较易维护）。
易维护，外露字的灯珠是可以从外面拆出来的，而吸塑灯箱字侧需要将字拆出来。对于高楼大厦上面，拆开字维修好又装回去，需要一笔很大的成本，如需要搭架子或者租用吊篮才能做到。
各种板材打孔均可使用（例如电路板，铝塑板，铁板，不锈钢板等）！
采用大功率LED芯片，光照强、光色一致性佳、色彩饱和度好、寿命长、抗震好,低光衰等特点，保证产品品质！
产品科学的防水（IP68）抗压性能，采用全封胶方案,可以泡在水底不会进水,保证产品的户外使用,
采用并联，打破传统“一灯不亮，全灯皆不亮”的缺点！