锡铅合金焊锡 焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。 纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。

加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。

加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。

无铅焊锡及其弱点

①上锡能力差

无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。

②熔点高

无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。

焊锡 熔点 焊锡作业温度（焊锡熔点＋50℃） 烙铁头温度 （焊接作业温度＋100℃）

Sn-Pb共晶 183（℃） 233（℃） 333 （℃）

Sn-0.75Cu 227（℃） 277 （℃） 377 （℃）

③ 烙铁头的使用寿命变短

④ 烙铁头的氧化

在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。

烙铁头温度设定在400度的时候

没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。

烙铁头不清洗。

等等时，氧化的情况比较容易出现。