焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。
焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
无铅焊锡
为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。
Sn-Cu系
Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu，共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层，呈球状结晶，强度高，是焊点电接触性能和强度的根本保证；而Cu3Sn是劣性合金层，它位于铜层与Cu6Sn5之间，呈骨针状结晶，脆性，直接影响到焊点的电接触和强度性能，并会造成不润湿现象。
目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜，且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
低温无铅焊锡
Sn-Bi系
Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）点为139 ℃，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点，Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析，焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。