随着激光切割设备上游的激光切割头、激光器和激光切割控制系统等核心部件的价格不断下降，以及企业技术实力、品牌实力、营销实力的不断提升，激光切割设备市场渗透率不断提高、应用领域不断扩大，此外激光切割正逐步替代金属成形机床中的冲床、剪板机、剪切机床等传统产品，激光切割设备行业迎来快速发展时期。2011年至2015年，全球激光切割关键技术专利申请出现快速增长，年增长率明显提升，这一阶段主要是由于经历了全球经济危机的影响之后，激光切割市场步入复苏阶段，呈现出稳定、高增长的态势。近几年的发展，激光切割关键技术进入另一个高速增长时期。中国涉及激光切割关键技术的相关专利从2015年开始呈现爆发式增长，并处于持续增长态势，中国申请人在国内申请的专利申请总量占据优势地位，中国申请人申请量占比达到了88％，国外申请人专利量占比12%，且国内申请人专利有效量高于国外申请人。国外申请人仍保持在国内专利布局，日本、美国、德国积极在华布局，其中，日本申请人在中国申请量多，占比7%。国内创新主体在国内申请专利整体风险较小。
在我国经济快速发展的过程中，工业领域的发展是非常明显的，伴随着整体经济发展，加工技术在工业领域中的重要性逐渐体现出来。激光切割激光作为目前新进的一项加工技术，对工业领域经济发展起到了积极推动的作用。随着激光切割技术的广泛应用，激光切割机的发展速度进一步加快。激光切割技术的发展可以使这项技术在应用过程中更加先进。从目前的发展情况来看，激光切割技术正朝着以下方向发展。随着激光切割技术的广泛应用，为了节约和减少人工，自动切割技术应运而生，自动激光切割机在实际操作中的应用有助于激光切割技术向更的方向发展，自动激光切经济发展促进加工技术的成熟。激光切割技术作为一种加工技术，向自动化和无人化方向发展具有必要性和紧迫性。
医疗器械远不同于一般工业产品，它直接或间接作用于人体，关系人的性命。这决定了国家对该行业生产过程的监控，相比其他任何一类制造产品都更加严格。为达到严格的标准，产品精度上丝毫不能马虎。这时候，激光加工就起到关键的作用。激光切割可在医疗设备的金属部件实现下料切割，也可以用超精密激光加工制作微细医用器材，又或者直接用激光实现微创手术。激光切割在医疗器械制造中的应用包括：制造支架、心脏瓣膜、医疗工具和设备组件。激光切割的优点主要包括：可以控制零件变形小化、地切割能力、无工具磨损、更快的样机制作以及可切割大多数金属和材料。激光技术以其高精度、率、非接触等特点在医疗领域发挥较大的作用。
激光行业是国家重点扶持的战略新兴产业，是先进制造的代表，受疫情的影响，国内制造业经济复苏，加快了制造业的发展速度，激光设备行业也从中受益明显。PCB电路板是电子元件产品中重要的部件之一，有着“电子系统产品之母”之称，而且PCB电路板的生产要求也非常的严格，不允许出差错。所以激光切割设备已经成为了线路板生产过程中必不可少的一部分，应用领域也在不断突破和改进。激光加工技术已经在众多领域得到了广泛的应用，激光切割设备在电路板中的应用也非常广泛，随着激光加工技术，设备，工艺研究的不断深化，将会有更广阔的的应用远景。由于加工过程中输入的工件热量小，所以热影响区小，加工效率高，容易实现自动化。