20W激光打标机光电转换率高、寿命长，维护容易，打标速度快， 大大提高了加工效率。高精度的三维
定位技术，高速聚焦与扫描系统，激光光束基模、短脉冲、高峰值功率、 高重复频率，为客户带来完美的打
标效果。 广泛适用于集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车
零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记
，以及大批量生产线作业。
30WCO2二氧化碳激光打标机原理：
采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将二氧化碳气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释
放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到雕刻的目的。 30W二氧化碳激光打标机特点：
满足您不同的打标需求：进口高速振镜扫描系统，打标效果精细；高重复加工精度,满足重复加工的需要；打
标过程非接触，打标效果持久性；满足工业化大批量在线或离线生产需要； 广泛的应用领域：7000mm/s的打标速度提高加工效率；能方便地集成在生产线上或独立工作； 适合在
绝大多数非金属材料上打标，雕刻和切割;灵活便捷的操作系统：操作过程人性化，设备运行稳定性好；专用
控制软件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多种软件输出；能实现文字符号、图形图象、条形码
、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改；支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格式, 可直接
使用TTF字库；杰出的产品性价比：采用进口射频激光器，光束性能好，使用寿命长, 性能稳定免维护；服务
方便快捷，使用后顾无忧；简单人性化设计,节约高额培训成本；设备综合性能稳定，具备24小时连续工作能
力；
假冒伪劣产品，一直是正规企业以及产品的难处，它不仅大幅度降低了被假冒企业的直接经济效益，更危害了消费者的切身利益。随着科学技术的发展，伪造技术的高明与广泛性已给防伪技术提出了更高的要求，在这种情况下，越来越多的防伪技术被应用到生产中，而紫外激光打标机也在防伪工作中起到了重要的作用。 经过紫外激光打标机处理的材料具有防伪和追溯两方面的功能，改变了以往的生产过程中的防伪方式，达到整体防伪效果。整个生产流水线都经激光处理，加上厂家名称、商标等，呈大面积主体化追溯防伪，制假者无从着手。再加上激光包装材料在光线照射下呈现的印记和印刷图纹，外观亮丽，奇异的光学效果增添了包装新、奇、美的感觉。 激光打标主要用于包装的生产日期、产品批号的打印，激光打标机也是一种较好的容器防伪技术。产品封口加盖后，在盖与容器接缝处进行激光印字，使字形的上半部分印在盖上，下半部分印在容器上。此技术的防伪作用在于：包装容器不能复用。新盖与旧容器相配，字迹很难对齐；激光器价格昂贵，且在生产线上打码打字。一般制假者难以投巨资购买此设备；厂家可任意更换印字模板，不同日期用不同模板，更换细节仅有少数人知晓，外人较难破解。从防伪效果看，激紫外激光打标机利用防伪追溯功能，使得造假者无从下手，而且激光打标机虽然价格贵，但加上字形模板更换变型的隐秘性，使那些分散的中小型工厂难以制假。
紫外激光打标机属于激光打标机系列中的一种产品，也是新研发出来的一种激光加工技术，热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而紫外激光打标机采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。随着激光应用行业随时代大流不断的推陈出新，各类激光设备创新加快，其中激光打标机又是激光技术中极为重要的一环，紫外激光打标机作为激光打标机系列中的一种产品，是研发的一种成熟的激光加工技术。 在现代精密加工领域，因传统的激光打标机采用的是激光热加工技术，精细度方面具有限制性的发展，在这样的背景下，紫外激光打标机成为新时代的宠儿。其采用的是一种冷加工工艺，加工过程称为“光蚀”效应，“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏，里层和附近区域不产生加热或热变形等，后加工出来的材料具有光滑的边沿和极低限度的碳化，因此在精细度和热影响上面降到了低。 紫外激光加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、 医疗器械等行业。 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷 化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。