重庆亮科激光科技有限公司

重庆便携式激光打标机,选型运输安装维护一站式服务

价格:面议 2022-11-18 02:13:01 702次浏览

CO2激光打标机可标刻多种非金属材料和部分金属制品,如竹制品、木材、亚克力、皮革、玻璃、建筑陶瓷、

橡胶等等。广泛应用于医药包装、食品包装、饮料包装、塑胶、纺织、皮革、木材、工艺品、电子元件、通

讯、钟表、眼镜、印刷等行业。适用于各种非金属材料和产品的打标、雕刻、镂空、切刻。可进行各种文字、

符号、图形、图象、条码、序列号等的打标、雕刻、镂空、切刻。

电路板pcb在如今几乎应用到了所有的电子产品上, 随着PCB板品质要求日益提高,为更好地实现生产中产品的质量信息管控,新的激光打标机在PCB板上标记字符、条形码、二维码等信息追溯系统应运而生。 传统的丝印加工,使用制作好的图形网版,利用外部压力使字符油墨从网版的部分网孔透过,并漏印在电路板表面。网版上其余部分网孔将被堵死,不透过油墨,只在电路板表面形成空白,漏印下的油墨就形成了文字、标识、图案等。这种加工方式,价格相对便宜,加工速度较快,但存在标记效果粗糙,标识易脱落、无法标记幅面较小的PCB板、化工原料有一定的毒性等缺点。 激光打标则是利用高能量密度的激光对PCB板进行局部照射,使表层材料汽化或发生变色,从而留下性标记。这种非接触式加工,可在非常小的幅面标记出非常清晰的二维码,保证高精度的同时也保证了高质量,不会因高低温、酸碱性改变和外界摩擦而磨损。不需要化学物质辅助,对人员及环境均无负面作用。PCB激光打标机的投入使用,以其性和灵活性,能弥补丝印加工的不足,大大提高生产效率和良品率,降低成本,减少污染。并且进一步的在各大加工制造业中得到应用。

假冒伪劣产品,一直是正规企业以及产品的难处,它不仅大幅度降低了被假冒企业的直接经济效益,更危害了消费者的切身利益。随着科学技术的发展,伪造技术的高明与广泛性已给防伪技术提出了更高的要求,在这种情况下,越来越多的防伪技术被应用到生产中,而紫外激光打标机也在防伪工作中起到了重要的作用。 经过紫外激光打标机处理的材料具有防伪和追溯两方面的功能,改变了以往的生产过程中的防伪方式,达到整体防伪效果。整个生产流水线都经激光处理,加上厂家名称、商标等,呈大面积主体化追溯防伪,制假者无从着手。再加上激光包装材料在光线照射下呈现的印记和印刷图纹,外观亮丽,奇异的光学效果增添了包装新、奇、美的感觉。 激光打标主要用于包装的生产日期、产品批号的打印,激光打标机也是一种较好的容器防伪技术。产品封口加盖后,在盖与容器接缝处进行激光印字,使字形的上半部分印在盖上,下半部分印在容器上。此技术的防伪作用在于:包装容器不能复用。新盖与旧容器相配,字迹很难对齐;激光器价格昂贵,且在生产线上打码打字。一般制假者难以投巨资购买此设备;厂家可任意更换印字模板,不同日期用不同模板,更换细节仅有少数人知晓,外人较难破解。从防伪效果看,激紫外激光打标机利用防伪追溯功能,使得造假者无从下手,而且激光打标机虽然价格贵,但加上字形模板更换变型的隐秘性,使那些分散的中小型工厂难以制假。

紫外激光打标机属于激光打标机系列中的一种产品,也是新研发出来的一种激光加工技术,热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术,因此在精细度方面的发展具有限制。然而紫外激光打标机采用是一种冷加工,因此在精细度,热影响上面降到了低,是激光技术的一大飞跃。随着激光应用行业随时代大流不断的推陈出新,各类激光设备创新加快,其中激光打标机又是激光技术中极为重要的一环,紫外激光打标机作为激光打标机系列中的一种产品,是研发的一种成熟的激光加工技术。 在现代精密加工领域,因传统的激光打标机采用的是激光热加工技术,精细度方面具有限制性的发展,在这样的背景下,紫外激光打标机成为新时代的宠儿。其采用的是一种冷加工工艺,加工过程称为“光蚀”效应,“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏,里层和附近区域不产生加热或热变形等,后加工出来的材料具有光滑的边沿和极低限度的碳化,因此在精细度和热影响上面降到了低。 紫外激光加工成为冷加工,是因为紫外光子的高能量分子,直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离,然而这个脱离导致了分子跟材料分离了,这样的工作方式不会产生热量,因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。 应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、 医疗器械等行业。 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷 化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

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