钨钢，又称为硬质合金，是指至少含有一种金属碳化物组成的烧结复合材料。碳化钨，碳化钴，碳化铌、碳化钛，碳化钽是钨钢的常见组份。碳化物组份(或相)的晶粒尺寸通常在0.2-10微米之间，碳化物晶粒使用金属粘结剂结合在一起。粘结剂通常是指金属钴(Co)，但对一些特别的用途，镍(Ni)，铁(Fe)，或其它金属及合金也可使用。对于一个待定的碳化物和粘结相的成份组合称之为“牌号”。

钨钢的分类根据ISO标准进行。这种分类的依据是工件的材料种别(如P，M，K，N，S，H牌号)。粘结相成份主要是利用其强度和耐蚀性。

钨钢的基体由两部分组成：一部分是硬化相；另一部分是粘结金属。粘结金属一般是铁族金属，常用的是钴、镍。因此就有了钨钴合金、钨镍合金及钨钛钴合金。

含钨的钢材，比如高速钢和某些热作模具钢，钢材中含钨对钢材硬度和耐热性能有很显著的提高，但是韧性会急剧下降。

钨资源的主要应用也是硬质合金，也就是钨钢。硬质合金，被称为现代工业的牙齿，钨钢制品的使用程度非常广。

工业热电偶有铂铑丝B型号的,S 型号的,R型号的,铂铑热电偶又称高温贵金属热电偶，铂铑有单铂铑(铂铑10-铂铑)和双铂铑(铂铑30-铂铑6)之分，它们作为温度测量传感器,通常与温度变送器、调节器及显示仪表等配套使用,组成过程控制系统，用以直接测量或控制各种生产过程中0-1800℃范围内的流体、蒸汽和气体介质以及固体表面等温度。

使用的行业有:钢铁,发电,石油、化工,玻纤,食品、玻璃、制药、陶瓷、有色金属、热处理、航天、粉末冶金、碳素、焦化、印染等几乎所有工业领域。

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半导体芯片废料也可以说是镀金废料，我们目前能确定有价值的，一种就是那种表面看起来像镀金的玻璃片，还有一些长方体或是正方形的小片状的或者是细条形状的二极管三极管废料，肉眼看起来有金色的地方，可以说只要是属于半导体芯片废料范围内的，基本上都是有价值的，区别的只是在于贵金属含量的高低，扣除成本以后值不值得做的问题。

因为有一些半导体芯片废料提炼难度是比较大的，如果贵金属含量太低的材料，做提炼就不太划算了，所以说做废料回收之前步必须先联系咨询，通过发图片先大概对比一下，根据经验先初步判断，如果有必要尽量通过样品检测含量，这个会比较准确，当然也可以先用机器扫描，确定有价值以后再进行提炼操作，如果扫描检测发现没有价值的，可以原路退回样品的，不要担心说样品浪费了。