SMT，全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。
过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB，例如计算机，电信，智能手机，家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI 。
smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品，能经受运输、储存环境，在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理，冷却至室温包装后，装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装，多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量终表现为焊点的质量。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.
SMT加工外观检查内容：
（1）元件有无遗漏；
（2）元件有无贴错；
（3）有无短路；
（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。