双面多层板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点： (1)敷铜板的顶层和底层都要布线。 (2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。
连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，电路板是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。
化学浸金属于置换反应，当金厚达到一定程度时反应自然终止，普通的化学浸金易于控制，但对于金厚要求较高的产品，通过置换反应得到的金镀层已经无法满足厚度的要求，必须使用还原性质的镀液进行处理才能满足客户要求。与化学钯一样，属于还原体系的镀液，较难控制，需要严格的管控和维护才能确保其相对稳定性，可以通过控制络合剂和还原剂的浓度、溶液体系的温度、合理使用自动补加使溶液体系更加稳定： （1）金缸长时间加热会导致还原剂的热消耗，需要适当补加，但还原剂的补加需少量多次进行，还原剂的过量补加会导致金的析出； （2）金缸过高的温度会导致金的析出，需要严格监制好金缸温度； （3）需要定期定量补加***络合溶液中游离的金粒子，以保证金缸溶液的稳定，抑制金盐的分解析出。