pcba加工的可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就存在一定组装困难的因素在，这里SMT贴片的过程中为明显。由于与氧化和阻焊层应用不当导致的相关问题。为了减少这种故障，检查元件和焊盘的可焊性，以确保表面的坚固性是有必要的。它还有助于开发可靠的焊点。
绿色标准仍然是常见的 PCB 阻焊选项，因为它可以让所有东西都清晰可见。绿色背景上的白色文本具有高对比度，并且饰面亮度不足以反射过多的光线，因此减少了眩光。绿色是必须检查的pcba线路板厂家的常见选择，而且有些人可能会发现它是突出高品质工艺的有效方法，因为颜色不会妨碍展示布线。
贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
散热器是具有大表面的导热金属部件，PCB设计人员通常使用它们来散热。通常，这些部件连接到发热组件，如开关设备。安装后，散热器将允许组件将热量传递到其他区域并在散热器大表面上散发热量。