绿色标准仍然是常见的 PCB 阻焊选项，因为它可以让所有东西都清晰可见。绿色背景上的白色文本具有高对比度，并且饰面亮度不足以反射过多的光线，因此减少了眩光。绿色是必须检查的pcba线路板厂家的常见选择，而且有些人可能会发现它是突出高品质工艺的有效方法，因为颜色不会妨碍展示布线。
与白色选项相比，黑色阻焊层产生的可见度问题略少。对比度很小，但标签和大型组件很容易看到。缺点是光线可能会捕捉到组件并投下小阴影，使痕迹更难看到。通常也不推荐使用黑色 PCB 阻焊层选项，因为热量会增加，这可能会使丝印变色并使电路板更难清洁。像白色一样，它是一个非常漂亮的观察板，如果你想突出你的能力，pcba制造出独特的视觉效果。
贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
电解清洗的主要作用是去掉基体铜表面的氧化物、指纹、其他有机沾污和含铬钝化物， 对铜表面有微蚀刻作用，使铜表面形成一个微观的粗糙表面，以增大比表面。为防止清洗的 表面氧化，应对其进行钝化处理，以保护已粗化的新鲜的铜表面。电解清洗主要用于贴干膜 或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理， 它虽然具有诸多优点，但对铜表面的环氧污点清洗无效，废水处理成本也较高。